连日来，武汉经开区泛半导体产业园项目经理蔡祥和团队忙得连轴转，刚送走长三角的客户，又迎来珠三角的考察团。

同一时间，园区成立3年的初创企业吉盛微忙着扩产赶订单，去年该公司年产值猛增14倍。

隔壁，京赢电子投产1年，AI显示器畅销海外，手握国外40万台追加订单，生产计划排至年底……

当前，随着武汉区域科技创新中心建设加快推进，武汉经开区以《车谷产业创新大走廊建设行动方案(2026—2030年)》为牵引，泛半导体产业加速聚链成势，产业链条持续完善。

 

上月底，鼎龙股份发布2026年半年度报告，公司实现营收19.25亿元，同比增长11.15%;归母净利润5.29亿元，同比大增70.21%，营收净利双双增长。

今年6月，鼎龙股份盘中总市值首破千亿元。鲜为人知的是，创业之初，这家企业曾拟以500万元出让控股权，却被风投拒之门外。

 

同月，该公司CMP(化学机械研磨)抛光垫单月出货量首次突破5万片。而4年前，这一数字仅约1万片。

CMP抛光垫好比芯片制造中为晶圆打磨抛光的“精密砂纸”。这项技术曾长期被美国陶氏垄断，鼎龙股份研发团队从零起步，实现全链条自主研发。目前其CMP抛光垫已覆盖国内90%的晶圆厂，市场份额稳居本土企业前列。

围绕半导体关键领域，鼎龙股份延伸布局30余家境内外全资及参控股子公司，一批关联企业相继在武汉经开区落子。

专注抛光液，物理化学博士刘子龙带领鼎泽新材料研发团队，用数千次实验攻克抛光液配方，研发当年即在客户端完成验证，拿到了首张订单。

粉末冶金博士叶宏煜是汇达材料掌门人，他带领团队主攻修整盘技术难题，公司成为全球唯一同时掌握三种主流制备工艺的企业。

▲鼎龙高端晶圆光刻胶

 

鼎龙芯盛布局了40余款高端晶圆光刻胶，其中近八成已送样验证，多款产品已获得批量订单。今年3月，其年产300吨的高端晶圆光刻胶量产线建成投产，产能扩充至原先的10倍。

“这里不仅是产业高地，更是发展福地。”鼎龙股份董事长朱双全说，武汉经开区拿出核心地段土地，政策上精准支持，助力企业多个创新项目顺利落地。

从CMP抛光垫起步，延伸至抛光液、修整盘、静电卡盘，再到高端晶圆光刻胶，鼎龙股份逐步构建起一条覆盖多环节的半导体材料产业链。

 

车规大算力芯片被称为智能网联汽车的“大脑”。在武汉经开区，从核心芯片设计到材料创新，再到终端应用，一条自主可控的车规级芯片产业链正加速成型。

 

今年8月，芯擎科技宣布，其自主研发的7纳米AI加速芯片“天工100”全面量产并批量供货;去年底，其7纳米高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”也已量产。

此前，该公司推出的国内首款7纳米车规级智能座舱芯片，累计出货量突破百万颗，装机量居国内前列。今年上半年，芯擎科技获国资及产业资本密集投资，累计融资额超2亿美元。

车规级芯片中，微控制器(MCU)技术门槛极高，长期被海外垄断。2020年初，全球汽车芯片断供危机让东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武彻夜难眠。他说：“越是难以替代的芯片，越应该采用国产替代。”

 

同年，东风汽车牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。历时3年攻关，国内首款全产业链国产化高性能车规级MCU芯片DF30问世，目前已在多款整车上完成验证，正稳步推进量产。

功率芯片领域，东风与中国中车合资成立的智新半导体，已建成车规级功率模块生产线，国产化率达七成。

瞄准车规级驱动芯片，英弗耐思去年累计为50万辆电车搭载自主研发的高边驱动芯片，站稳细分赛道榜首。该公司将总部从外省迁至武汉经开区，近3年业务年均复合增长率超500%。

检测设备领域，中导光电今年6月科创板上市申请获受理。其纳米级有图形晶圆缺陷检测设备，已应用于国内知名功率器件厂商产线。

从设计到制造，从检测到应用，一颗颗“车谷造”中国芯，正助力百万辆整车驶向市场。

 

走进武汉经开区泛半导体产业园，米白外墙、深灰线条，研发楼与标准厂房错落分布。货车往来，绿植环绕。园区占地超20万平方米，分A、B两区。A区入驻率超八成，一批初创企业正加速研发、量产、扩产;B区刚投用，已迎来首批科技企业入驻。

▲武汉经开区泛半导体产业园A区

 

▲武汉经开区泛半导体产业园B区

 

在吉盛微无尘车间里，一排深灰色的圆环正在依序受检，它们是半导体制造中的关键耗材。这家2023年成立的企业，产值连年激增，客户覆盖国内多家半导体龙头企业。

青年创业者李成扎根车谷汽车领域十余载后，转身在此创立盛势启创。目前该公司日产传感器超3.5万套，客户覆盖八成新能源汽车品牌，已获多家产业资本超亿元融资。

▲京赢电子无尘车间

 

京赢电子从立项到交付，历时不到一年推出AI显示器，用语音交互调用大模型，已获海外1.5亿元订单，正计划将年产能翻倍。

这3家初创企业平均成立时间不足4年，细分赛道不同，却在泛半导体产业“链”上成长、互为支撑。

从园区向外看，武汉经开区泛半导体产业生态的“朋友圈”还在扩大。鼎龙系企业集群已深度嵌入国内半导体头部企业供应链;全区新材料企业超百家;未来技术创新研究院、中科先进院、大军山中试实验室等创新平台持续输出技术成果;车规级芯片产业园、新材料产业园、智能汽车软件园等载体功能互补、联动发展。

与此同时，武汉经开区通过产业基金“以投促引”，累计撬动240多个硬科技项目落地。“企业从落户到量产、从技术攻关到市场拓展，都能在这里找到支撑。”盛势启创董事长李成说。

行业数据显示，当前全球泛半导体产业规模正加速迈向万亿级市场。在武汉经开区，“车能软芯材”相关产业规模已稳居全市第一梯队。昔日以整车企业为链主引领，如今鼎龙股份、芯擎科技等新链主相继崛起，汽车产业的深厚积累延伸至芯片、材料、传感器等泛半导体领域，“链上”企业争相竞逐万亿新赛道。从“一车独大”到“多业支撑”，车谷产业创新大走廊建设稳步推进，助力高水平建设武汉区域科技创新中心。