8月11日，金融公司投资企业成都超纯应用材料股份有限公司(简称“超纯应材”，证券代码301717)正式在深交所创业板挂牌上市，集团上市矩阵再添新成员。

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超纯应材IPO受理至挂牌仅七个多月，受理到过会用时122天，远优于行业约250天的平均审核周期，高效完成资本市场登陆，充分体现监管层与资本市场对企业核心技术实力和成长潜力的高度认可。

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作为半导体设备特殊涂层零部件赛道的国家级专精特新重点“小巨人”，超纯应材深耕行业二十余年，掌握多项自主核心工艺，是全球该赛道前五榜单中唯一国内本土企业，硬核技术壁垒突出。当前国内半导体国产替代步伐持续加快，半导体新材料、核心零部件细分赛道景气度不断攀升，行业年均增速接近20%，广阔的市场空间，为硬科技企业成长壮大提供了良好产业土壤。

近年来，集团持续优化投资布局，推动投资方向从传统产业向半导体、新材料、新能源、先进制造等高壁垒硬科技赛道转型。依托“天使+创投+产业+专项+母基金”全链条基金矩阵，通过泽森聚芯基金市场化运作平台，整合投研能力与产业资源，精准卡位科创优质赛道，于2024年前瞻性布局半导体核心零部件龙头超纯应材。本次企业成功上市，是集团坚持硬科技精准投资、开展价值赋能的重要实践成果。

下一步，集团将继续聚焦战略性新兴产业培育，发挥国有资本牵引撬动作用，以资本赋能产业升级，集聚科创发展动能，助力武汉经开区打造高能级产业创新高地，为区域高质量发展持续贡献产投力量。