2025年，经开产投集团金融板块参投企业英弗耐思电子科技(武汉)有限公司(以下简称“英弗耐思”)实现爆发式增长，其自主研发的车规级高边驱动芯片成功配套50万辆新能源汽车，稳稳占据细分赛道榜首位置。这一亮眼成绩近日获《湖北日报》头版报道，既是英弗耐思硬科技实力的彰显，更是集团精准赋能硬科技企业成长的又一标杆案例。

自成立以来，英弗耐思便聚焦高性能智能模拟及数模混合芯片研发与产业化，深耕车规级芯片这一核心赛道。作为高速成长型硬科技企业，研发迭代与产能扩张的持续高额投入，是其发展路上的核心需求。2023年，集团旗下基金联合产业方对企业完成A轮投资数千万元，为公司的研发创新与市场拓展提供了强劲动力。

获得投资赋能后，英弗耐思加速战略布局，将总部从外地搬到武汉经开区，依托本地丰富的产业链资源和人才优势，自主研发多款车规级“卡脖子”芯片，成功导入国内主流车身域控制器供应链，并广泛应用于多家头部整车制造厂的新能源车型中，近三年业务复合年增长率超过500%。公司开发的“多段式Dynatrack有源栅极驱动芯片”荣获全国颠覆性技术创新大赛优胜奖。

作为区内国有资本投资平台，经开产投集团一直以资本为纽带，深化科技创新与产业协同，持续培育硬科技领军企业。英弗耐思落地经开区后的快速崛起，正是集团强化创新引领、推动产业升级的阶段性重要成果。展望“十五五”，集团将进一步发挥产业基金的引导与孵化功能，携手专业投资机构，聚焦重点产业，招引培育更多优质项目，为经开区“135”现代产业体系构建注入源源不断的新动能。