近日，国内汽车芯片领军企业湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布完成超10亿元人民币B轮融资。经开产投集团参股经开产业基金携手国调二期基金、湖北及山东两省AIC、太平金控等参与本轮投资，国资、银资、险资以及产业链协同资本共同推动汽车芯片自主化进程。

作为经开区重点培育的硬科技企业，芯擎科技迅速成长成独角兽企业。目前已构建起“座舱+智驾”双引擎发展格局：2024年以国产智能座舱芯片市占率第一的成绩领跑行业，其7纳米车规级芯片“龍鹰一号”已应用于一汽红旗、吉利领克、德国大众等数十款国内外主力车型;全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”对标国际先进水平，在CPU性能、AI算力等关键指标上实现全面突破，目前正加速推进“龍鹰二号Ultra”“龍鹰二号Lite”等新一代产品研发。

近年来，集团聚焦汽车、新能源、半导体等战略新兴领域，陪伴一批行业领军企业成长：亿咖通、路特斯等10家被投企业成功上市，芯擎科技、岚图汽车、星纪魅族等16家被投企业跻身全球独角兽榜单。从推动技术创新到助力企业登陆资本市场，集团始终以资本为纽带，深度践行产融结合战略，为区域经济高质量发展注入源源不断的“新质生产力”。

下一步，集团将持续以“产业为先、资本赋能”为导向，持续赋能芯擎科技等优质企业深耕核心技术，加速汽车芯片国产替代进程，共同书写中国硬科技产业的新篇章。